加工分野 | 固体レーザ

ITO薄膜除去

フラットパネルディスプレイの製造に欠かせないITO膜(透明電導膜)付きのガラス基板に対し、ドライエッチング法でITO膜の除去を行います。従来の薬液を使うウェットエッチング法に比べ、薬液の廃液処理などが不要になるため、環境負荷の低減が可能です。

MOIL® 超短パルス固体レーザ L15900-01

  • 熱負荷の少ないレーザ加工が可能です。

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トリミング加工

レーザアブレーションにより、ガラス基板またはウェーハ上の回路パターンを切除します。回路パターンなどを切除することで、チップ1つ1つの抵抗値を調整することができ、製品の性能向上に貢献することができます。

MOIL® 超短パルス固体レーザ L15900-01

  • 熱負荷の少ないレーザ加工が可能です。

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パルス固体レーザ L11564-03

  • 1342 nmのレーザを照射することにより、Siウェーハ越しの加工が可能です。

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加工例(ガラス基板の裏面に形成されたAl膜の切除)

リペア

検査工程で見つかった不良個所(発光不良や配線不良)を修正する加工です。 短パルスレーザを使用することで、周辺への熱影響を最小限に抑えた正確なリペアが可能になり、良品率の向上に貢献します。 リペア対象に応じた波長、パルス幅を選択できます。

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  • 515 nm、1030 nmのレーザを照射することで、周辺部品への熱影響を抑えることができるため、微細なマイクロLEDの不良個所のみを正確に除去することができます。

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