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浜松ホトニクスは品質改善活動に積極的に取り組んでいます。

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レーザ加工

レーザ加工

レーザ光をレンズで集光させると、集光点では非常に高いパワー密度になります。この力を利用することで、さまざまなレーザ加工が可能になります。レーザの種類は半導体レーザ(レーザダイオード)、ファイバレーザ、固体レーザなどがあり、当社はさまざまな加工用途に対応した幅広い種類のレーザをラインアップしています。浜松ホトニクスは独自に培ったレーザ技術、光学系技術、センシング技術を用いて、レーザ加工の応用を広げていきます。

加熱加工(選択的レーザ加熱)

主に近赤外波長のレーザ光の吸収を利用し、光を熱エネルギーに変換することでさまざまな加熱加工が可能になります。また、制御性に優れるため、オーブン、加熱炉、高周波などに比べ、局所的で高速かつ効率的な加熱加工を実現します。
浜松ホトニクスでは、これまでのさまざまな材料の加工経験と各材料メーカー様とのコラボレーションを活かし、お客様の想像を超える加熱加工をご提案することが可能です。

アプリケーション例

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樹脂溶着

対象例
・自動車部品、電子部品、包装、医療部品、家電部品 

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はんだ付け

対象例
・電子部品、スマートフォン・スマートウォッチ、医療部品

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異種材接合

対象例
・自動車部品、電子部品、スマートフォン・スマートウォッチ

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ガラス封止

対象例
・スマートフォン・スマートウォッチ、有機デバイス

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金属ナノインクの焼結

対象例
・タッチセンサ、IDタグ

 

テスト加工受付

各種アプリケーションのテスト加工を受け付けています。詳細は「テスト加工受付」をご覧ください。

非熱加工(微細加工)

加工対象物や用途によっては、熱に弱いものや熱をかけられないものがあり、これらの加工には短パルスレーザが適しています。短パルスレーザは、高ピークパワーで短パルス幅のため、対象物への熱影響を最小限にするという特長があります。この特長を利用し、切断、穴あけ、マーキングなどさまざまな非熱加工への応用が可能です。

アプリケーション 対象
切断 半導体、自動車部品、電子部品
除去 半導体、自動車部品、電子部品
穴あけ 半導体、自動車部品、電子部品
マーキング 半導体、自動車部品、電子部品、精密機器
表面改質(微細構造形成) 半導体、スマートフォン
薄膜ドライエッチング 半導体、電子デバイス
レーザリフトオフ ディスプレイ

浜松ホトニクスのレーザ製品

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半導体レーザ

半導体レーザは半導体素子(レーザダイオード)を増幅媒質としたレーザ光源で、主に加熱加工に使用されます。シンプルな構造で信頼性が高く、手軽に取り扱うことができます。また、使用するレーザダイオードの数を増やすことで容易に高出力化を実現することができます。

  • 波長:808 nm ~ 940 nm など
  • パルス幅:CW(連続波)
  • 対象製品:LD加熱光源(LD-HEATER)、プロセスモニタ内蔵SPOLD、LD照射光源(SPOLD)、直接集光型レーザダイオード(DDL)

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ファイバレーザ

ファイバレーザは特殊な光ファイバを増幅媒質としたレーザ光源で、主に高ピークパワーが必要な非熱加工に使用されます。ビーム品質が高く集光性に優れていることや、部品点数が少なくメンテナンス性が高いことを特長としています。

  • 波長:1064 nm など
  • パルス幅:ナノ秒パルス
  • 対象製品:パルスファイバレーザ

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固体レーザ

固体レーザは光学結晶を増幅媒質としたレーザ光源で、レーザアブレーションによる非熱加工や高ピークパワーが必要な微細加工に使用されます。 短パルスかつ高ピークパワーのレーザ光を作ることができるほか、波長変換することで用途に応じた適切な波長のご提案が可能です。

  • 波長:266 nm ~ 1342 nm など
  • パルス幅:ナノ秒パルス、ピコ秒パルス
  • 対象製品:パルス固体レーザ、MOIL 超短パルス固体レーザ

おすすめ製品

LD加熱光源(LD-HEATER)

【加熱加工向け】
加工点温度モニタリング機能内蔵のスポット加熱光源です。温度モニタ内蔵で加工状態の連続監視、加工の条件出しや加工不良の解析に最適です。

プロセスモニタ内蔵SPOLD

【加熱加工向け】
SPOLDにモニタリング機能を内蔵し、レーザ加工の「見える化」を実現したレーザ照射光源です。

LD照射光源(SPOLD)

【加熱加工向け】
装置組込に適した小型・軽量なスポットレーザ光源です。

直接集光型レーザダイオード(DDL)

【加熱加工向け】
LDスタックモジュールからのレーザ光を集光して直接対象物に照射するタイプのレーザ発振器です。

パルスファイバレーザ

【非熱加工向け】
計測・加工用途に適した、高安定性、優れた性能、コンパクト化を実現したパルスファイバレーザです。

パルス固体レーザ

【非熱加工向け】
優れた安定性とメンテナンス性を備えた産業用途に適したパルス固体レーザです。

超短パルス固体レーザ

【非熱加工向け】
コンパクトなレーザヘッドから最大200 μJの高いエネルギーを発生するピコ秒パルス固体レーザです。

ステルスダイシングエンジン™システム

【非熱加工向け】
極薄半導体ウェーハ/MEMSデバイスの高速・高品質ダイシングを実現するレーザダイシングシステムです。

空間光位相変調モジュール

【非熱加工向け】
容易にビーム成形ができるように構築された、レーザ加工や顕微観察のための位相制御ユニットです。

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