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携帯機器への搭載が可能な
小型・低価格の1次元InGaAsイメージセンサ

2017年06月28日
  • 浜松ホトニクス株式会社
    固体営業推進部

浜松ホトニクスは、⼩型LCC (Leadless Chip-Carrier)パッケージを採⽤した低価格の1次元InGaAsイメージセンサ G13913シリーズを製品化しました。一般に近⾚外分析機器にInGaAsイメージセンサは多く使われていますが、装置の小型化に伴いセンサの小型化・低消費電流化が求められてきました。

InGaAsリニアイメージセンサ G13913シリーズは、裏面入射構造を採用し、128画素, 256画素にすることで⼩型・低価格を実現しています。従来品は⼤型分析機器などのハイエンド製品への搭載が主な⽤途でしたが、G13913シリーズは⼩型・低価格であるため携帯機器への搭載が可能となりました。

都田製作所 第 3 棟 外観

G13913-128FB

項目 new
G13913-256FG
従来品
G11620-256DF
単位
パッケージ (サイズ) LCCパッケージ
(13.5 × 5.2 × 2.05 mm)
DIPパッケージ
(31.8 × 15.1 × 3.0 mm)
-
感度波長範囲 0.95 ~ 1.7 µm
画素数 256 256 画素
画素サイズ 25 × 250 25 × 500 µm
電源電圧 3.3 5.0 V
消費電流 20 50 mA
読み出しノイズ 150 200 µVrms
飽和電圧 2.2 2.8 V
暗電流 ±1 ±0.5 pA
主な用途 携帯機器 大型分析機器 -

ラインアップ

注) 上図は InGaAsリニアイメージセンサの代表製品のラインアップを示しています (掲載されていない製品の製造中止を意図するものではありません)。詳細については、担当営業へご相談ください。

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