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可視光から近赤外光まで1台で対応可能
高感度、高分解能の半導体故障解析装置を開発
最先端半導体デバイスやパワー半導体の解析効率向上に期待
4月1日から販売開始

2020年12月22日
  • 浜松ホトニクス株式会社
    本社:浜松市中区砂山町325-6
    代表取締役社長:晝馬 明(ひるま あきら)

半導体故障解析装置 PHEMOS-X  C15765-01

半導体故障解析装置 PHEMOS-X  C15765-01

浜松ホトニクスは、独自の光学設計技術を応用した多波長対応のレーザスキャナを新たに搭載することで、可視光から近赤外光までの波長の光での故障解析を1台で行える半導体故障解析装置「PHEMOS(フィーモス)-X C15765-01」を開発しました。多波長の光を効率よく利用することで故障箇所を高感度、高分解能で推定でき、回路線幅の微細化が進む最先端の半導体デバイスや、通常の半導体デバイスよりも電力を効率よく制御するパワー半導体など、需要拡大が見込まれるさまざまな半導体デバイスの故障解析効率が高まると期待できます。

本製品は、2021年4月1日(木)から国内外の半導体デバイスメーカーに向け販売を開始します。