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集積回路設計【固体】

採用人数 5名以上
面接予定日 3月28日(木)、4月4日(木)、4月17日(木)、4月18日(金)
具体的な仕事内容 イメージセンサや、MEMS技術を応用したセンサなど、各種のインテリジェント光センサの中で使われる、アナログ・デジタル混在IC回路設計、及び評価が、主業務となります。わずか、数mm四方の世界に、医療やFAなどの産業分野、民生分野で必要とされる高性能回路を実現するエキスパートとして、ご活躍頂きます。
対象学歴・学科 電気電子系および、研究で集積回路を扱っている方/修士以上
必要な能力 上記に関わる学問を学んでいる方が対象です。 
※学んでいる回路の内容については、特に指定はありません。
募集部署 固体事業部(浜松市)

※ 応募に際してご提供頂きました個人情報につきましては採用活動以外の目的で利用することはありません。