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レーザ加工技術の研究開発【電子管】

採用人数 2名
面接日指定 電子管事業部 4月23日(火)
中央研究所    4月12日(金)
具体的な仕事内容 電子管事業部もしくは中央研究所にて新規レーザ加工技術の研究開発(レーザ光の発生・制御の研究、レーザ加工現象の計測・分析評価技術の開発を通し、新規レーザ加工技術の創出を目指した研究)を担当頂きます。
それぞれの業務内容は下記の通りとなります(各1名採用)。


1.電子管事業部(ステルスダイシング等の開発)
半導体業界に革新を起こし市場で拡大を続けるステルスダイシング技術の応用の可能性を広げていく業務です。国内外問わず外部連携も必要となるため、場合によっては外部出向等で新しい技術習得を担当頂く可能性があります。

2.中央研究所(レーザ加工技術の基礎研究)
大出力レーザの基盤技術を展開して新規レーザ加工技術の創出を目指した研究を行って頂きます。
レーザ核融合や量子ビームの基礎研究とも連携しながら新しい研究テーマにも取り組んで頂きます。
対象学歴・学科 物理系、電気電子系、機械系 /修士以上の方
必要な能力 レーザを扱った研究をされている方
光学実験の経験、レーザ加工・計測に関する知識を持たれている方は特に歓迎します。
募集部署 ①電子管事業部(磐田市) ②中央研究所(浜松市)

※ 応募に際してご提供頂きました個人情報につきましては採用活動以外の目的で利用することはありません。