製品情報

hama hot vol.18
品質管理
浜松ホトニクスは品質改善活動に積極的に取り組んでいます。

アプリケーション

浜松ホトニクスについて

サポート

会社情報

( )

国・地域を選択してください。

Applied products of semiconductor laser

ガラス封止 | 半導体レーザ応用製品

 

フリットガラス(低融点粉末ガラス)と呼ばれる材料を封止材に用いて、ガラス同士を封止する方法です。ガラス基板同士を真空封止することができます。主に有機ELディスプレイなどの熱や水分に弱く、高い封止性を求められるアプリケーションに最適です。
 

※ヘリウムリークディテクタでの検出限界を超える封止性。水蒸気透過率(WVTR)が1×10-5(g/mm2/day)以下を指す。

 

l_apl_ap5_ja

レーザ封止のメリット

ダメージレスな接合

通常は焼成炉を使用しますが、全体の温度が400 ℃以上になるため、 焼成炉内には熱に弱い材料を配置することができません。レーザでは接合部のみを400 ℃以上に加熱するため、有機物のような熱に弱い材料の周囲も真空封止することができます。

省エネルギー、連続生産が可能

動画例

フリット溶接

アプリケーション例

有機ELディスプレイ/有機太陽電池

 

このページの製品に関心をお持ちの場合は、下のボタンでお気に入りリストに保存できます。

製品の購入やさらに詳しい情報についてはお問い合わせください。

  • 資料請求
  • 価格
  • 納期
  • カスタマイズ
  • サポート
  • その他

お問い合わせ

お問い合わせ内容によっては、回答にお時間をいただく場合やお答えできない場合がございますので、あらかじめご了承ください。