Applied products of semiconductor laser Applied products of semiconductor laser

樹脂溶着|半導体レーザ応用製品

レーザ光により溶着界面で熱エネルギーを発生させ、非接触で溶融させる加工方法で、高出力半導体レーザの普及により注目を浴びています。代表的な接合方法としては、「レーザ透過溶着法」と「レーザ浸透溶着法(ACW®法)」があります。高速・高強度・防水性の高い接合を可能とし、自動車産業や電子産業などで使用されている新しい加工方法です。

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樹脂溶着のメリット

工程の効率化

  • Oリングレス、接着剤レスによる部品点数の削減
  • レーザ照射のみで接合・防水するため、工程の簡略化を実現
  • 高速接合
  • 摩耗物、消耗品がなく、工程の安定化を実現
  • 全自動化が容易

製品の高付加価値化

  • 高強度の接合が可能なため、母材強度並の接合強度を実現
  • 振動レス、局所加熱による内部への影響低減
  • 界面のみを溶融することで外観の向上が可能

動画例

浸透溶着法

・突合わせ溶着が可能
・隙間に対する余裕度が高い溶着法
・同一材料の溶着が可能で、金型コストダウン

 

※サンプルご提供:旭化成ケミカルズ株式会社様

透過溶着法

・再生可能資源原料(バイオプラスチック)でも溶着可能
・環境負荷の少ない(低消費電力、溶剤レス)接合方法

 

※サンプルご提供:デュポン株式会社様

再生可能資源原料使用 ソロナ®

・パステルカラー材の溶着が可能
・レーザ吸収材を塗布することにより、色合わせが簡単

 

※サンプルご提供:オリヱント化学工業株式会社様

 

各工法特性比較表

  レーザ溶着 超音波溶着 熱板溶着 振動溶着 接着剤
接着強度・信頼性
内部への影響 × ×
意匠性
設計の自由度 ×
生産性
安定性

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