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焼き入れ | 直接集光型レーザダイオード(DDL)

 

レーザ焼入は材料表面付近を加熱する手法です。DDLを用いたレーザ焼入では集光ビームサイズの選択により、非常に小さく狭い部分の焼き入れが可能となります。これにより歪みを少なく抑えることができ、高品質な焼き入れを実現します。

DDLを用いたレーザ焼入のメリット

焼き入れの高品質化

集光ビームパターンおよびプロファイル例

・DDL(トップハット形状)

l_ddl_es2_xx

・ファイバ出力型レーザ(ガウシアン形状)

l_ddl_es4_xx

焼入時の入熱イメージ画像

・DDL 

l_ddl_es5_xx

・ファイバ出力型レーザ

l_ddl_es6_xx

工程の削減

ランニングコストの削減

省スペース化の実現

レーザ焼入と高周波焼入の比較

従来工法である高周波焼入との比較表です。高周波焼入とは材料に高周波の電磁波による電磁誘導を起こし、表面を過熱させて焼き入れを行う熱処理の手法です。

  レーザ焼入 高周波焼入
歪み 小さい 大きい
後行程 不要 必要
冷却 不要 必要
コイル(治具) 不要 製品ごとに専用品が必要
焼入深さ 浅い 深い
加熱 局所 全体
焼入領域

・レーザ焼入 

l_ddl_ill7_jp

・高周波焼入

l_ddl_ill6_jp

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