製品情報

hama hot vol.16
品質管理
浜松ホトニクスは品質改善活動に積極的に取り組んでいます。

アプリケーション

浜松ホトニクスについて

サポート

会社情報

( )

国・地域を選択してください。

Applied products of semiconductor laser

樹脂溶着 | 半導体レーザ応用製品

 

レーザ光により溶着界面で熱エネルギーを発生させ、非接触で溶融させる加工方法で、高出力半導体レーザの普及により注目を浴びています。代表的な接合方法としては、「レーザ透過溶着法」と「レーザ浸透溶着法(ACW®法)」があります。高速・高強度・防水性の高い接合を可能とし、自動車産業や電子産業などで使用されている新しい加工方法です。

l_apl_ap1_ja

樹脂溶着のメリット

工程の効率化

製品の高付加価値化

動画例

浸透溶着法

・突合わせ溶着が可能
・隙間に対する余裕度が高い溶着法
・同一材料の溶着が可能で、金型コストダウン

※サンプルご提供:旭化成ケミカルズ株式会社様

透過溶着法

・再生可能資源原料(バイオプラスチック)でも溶着可能
・環境負荷の少ない(低消費電力、溶剤レス)接合方法

※サンプルご提供:デュポン株式会社様 再生可能資源原料使用 ソロナ®

・パステルカラー材の溶着が可能
・レーザ吸収材を塗布することにより、色合わせが簡単

※サンプルご提供:オリヱント化学工業株式会社様

各工法特性比較表

  レーザ溶着 超音波溶着 熱板溶着 振動溶着 接着剤
接着強度・信頼性
内部への影響 × ×
意匠性
設計の自由度 ×
生産性
安定性

このページの製品に関心をお持ちの場合は、下のボタンでお気に入りリストに保存できます。

製品の購入やさらに詳しい情報についてはお問い合わせください。

  • 資料請求
  • 価格
  • 納期
  • カスタマイズ
  • サポート
  • その他

お問い合わせ

お問い合わせ内容によっては、回答にお時間をいただく場合やお答えできない場合がございますので、あらかじめご了承ください。