Applied products of semiconductor laser Applied products of semiconductor laser

金属ナノインクの焼結|半導体レーザ応用製品

金属ナノインクとは、プリンテッドエレクトロニクス分野への応用が期待されている材料です。金属粒子のサイズが100 nm以下のものをナノ粒子と呼び、融点が大幅に低下することが特長です。また、金属ナノ粒子に赤外線レーザ光を照射すると、プラズモン共鳴という現象により吸収され、加熱することができます。これにより、レーザ光によって金属ナノインクを焼成することができます。

l_apl_ap7_ja

レーザ焼結への期待

プリンテッドエレクトロニクスへの応用

従来法である加熱炉は、焼結時間が長いこと、樹脂基材への熱影響が大きいことが課題として挙げられています。レーザ焼結の場合、高速に温度を上げることができるため、焼結の高速度化が期待できるだけでなく、樹脂基材を用いた場合は、レーザ光は樹脂基材を透過するため、熱影響が低減できる可能性があります。

  • 連続プロセスで使用可能
  • 加熱炉に比べ、省スペース化が可能
  • 加熱炉に比べ、消費電力を大幅に低減可能

期待されるアプリケーション

プリンテッドエレクトロニクス分野への応用が期待されています。

  • MID (Molded Interconnect Device)
  • 樹脂基板上の静電シールド層の形成 など

動画例

金属ナノインクのレーザ焼結

・安定した信頼性の高い焼結が可能
・既存工法では必要な装置のウォーミングアップが不要

 

※サンプルご提供:株式会社C-INK 様

製品の購入やさらに詳しい情報についてはお問い合わせください。

  • 資料請求
  • 価格
  • 納期
  • カスタマイズ
  • サポート
  • その他

お問い合わせ

お問い合わせ内容によっては、回答にお時間をいただく場合やお答えできない場合がございますので、あらかじめご了承ください。