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半導体内部観察装置

C9597-03

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近赤外に感度のあるカメラを使用し、シリコンウェーハやチップ、MEMS、CSPなどの半導体デバイスの内部を高分解能、高感度、高S/Nで観察するシステムです。チップ内部のメタル配線、ダイボンディング等の観察に適しています。
C9597-03は、950 nm~1700 nmの広い波長領域で高感度なVGA-InGaAsカメラを採用し、厚みのあるデバイスや高濃度ウェーハの観察を可能にしました。

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仕様

 
システム 高感度 VGA-InGaAsタイプ
型名 C9597-03
撮像素子 InGaAs
有効画素数 640(H) × 512(V)
画素サイズ 20 μm(H) × 20 μm(V)
有効素子サイズ 12.8 mm(H) × 10.2 mm(V)
A/Dコンバータ分解能 14 bit
レンズマウント Cマウント
露光時間 16.7 ms~1 s

ソフトウエア機能

カメラ制御 露光時間、ビニング等の制御が可能
画像表示 LUT 表示画像のコントラスト強調
擬似カラー モノクロ画像に色をつけ、微妙なコントラストを強調
ズーム 画像の拡大縮小表示
スケール 画面中に寸法の参考となるスケールを表示
中心マーク 画面中心を表示
画像処理・計測 ノイズフィルタ 画像の平均化によりランダムノイズを減少
欠陥画像補正 欠陥画素の補正
シェーディング補正 光学系、カメラの輝度ムラ補正
マスク処理 エッジ強調や平坦化処理等
2点間距離計測 2点間の距離測定
実寸化係数 距離測定の結果を実寸換算
プロファイル 設定したライン上の輝度値をグラフ表示
画像保存 画像フォーマット TIFF、BMP、JPEG、AVI
対応OS Windows10 Pro 64 bit

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