レーザ加工 レーザ加工

レーザ加工 | 非熱加工

加工対象物や用途によっては、熱に弱いものや熱をかけられないものがあり、これらの加工には短パルスレーザが適しています。短パルスレーザは、高ピークパワーで短パルス幅のため、対象物への熱影響を最小限にするという特長があります。この特長を利用し、切断、穴あけ、マーキングなどさまざまな非熱加工への応用が可能です。

アプリケーション例

 

アプリケーション 対象
ITO薄膜除去 フラットパネルディスプレイ
トリミング加工 Siウェーハ、ガラス基板
リペア TFT基板、マイクロLED

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優れた安定性とメンテナンス性を備えた産業用途に適したパルス固体レーザです。

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