先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS®-DDX」を開発

2026年09月29日
  • 浜松ホトニクス株式会社
    本社:浜松市中央区砂山町325-6
    代表取締役社長:丸野 正(まるの ただし)

倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」

倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」

浜松ホトニクス株式会社は、AIチップレットやHBM (High Bandwidth Memory)をはじめとする2.5D/3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX (アイフィーモス・ディーディーエックス)」を開発しました。既設のテスターを中心とした測定環境への柔軟な設置を可能にするとともに、故障解析ワークフローの効率化と解析時間の短縮に貢献します。

国内外の半導体メーカーおよび半導体製造装置メーカーを対象に、2026年9月29日(火)より受注を開始します。また、10月4日 (日)から8日 (木)まで米国テキサス州で開催される「ISTFA 2026」に出展します。

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