面内膜厚計測における新技術が「2026年画像センシング技術研究会高木賞」を受賞

 

当社が開発した半導体ウェーハの面内膜厚計測の新技術を、画像センシング分野の主要な学術シンポジウムであるSSII2025(第31回画像センシングシンポジウム)にて発表し、その成果が高く評価され「2026年画像センシング技術研究会高木賞」を受賞しました。

高木賞は、例年100件以上に及ぶ発表の中から、社会的インパクトや技術的独創性が特に優れたものに贈られる、極めて格式の高い賞です。

画像センシング技術研究会

 

受賞テーマについて

本技術は、半導体製造において重要となるウェーハ面内の膜厚分布を、高精度かつ高速に計測するものです。今回の技術では、光に関する当社の専門的な知見と情報工学を組み合わせることで、従来技術のボトルネックであった計測時間の課題を解消し、実用性を大幅に向上させました。これにより、高度化が進む半導体製造における生産性の向上と品質の安定化に大きく貢献できると期待しています。

 

今後も当社は、本技術を基盤とした計測ソリューションの高度化を進め、半導体製造プロセスのさらなる発展に貢献してまいります。

当社受賞者

  • 飯塚 正樹 (いいづか まさき) システム事業部システム製品設計部ソフトウエアグループ
  • 辻 健太 (つじ けんた) システム事業部システム技術部基礎第1グループ
  • 藤森 公佑 (ふじもり こうすけ) システム事業部システム企画部製品企画グループ
  • 森島 康太 (もりしま こうた) システム事業部システム企画部製品企画グループ

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