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MEMSモジュールの開発・設計・評価【固体、電子管】

採用人数 4名程度
面接予定日 3月28日(木)、3月29日(金)、4月11日(木)、4月12日(金)
具体的な仕事内容 従来製品のイメージセンサ、光通信用デバイス、フォトダイオードなどにMEMS的な加工を施し、3次元構造により、高付加機能、小型、軽量な製品開発を実現すること目的として、デバイス構造やMEMS加工の要素開発・製品設計、製造プロセスの開発・設計・評価までを一貫して担当します。光センサとMEMS技術を統合しMOEMS(Micro Opto Electro mechanical Systems)による新規性がある製品の開発を行います。次世代を担う光半導体モジュールの開発の仕事です。
対象学歴・学科 電気電子系、応用物理系、化学系(半導体材料系)/修士以上
必要な能力 上記に関わる学問を学んでいる方、あるいは大変興味をもたれている方が対象です。
募集部署 固体事業部(浜松市)

※ 応募に際してご提供頂きました個人情報につきましては採用活動以外の目的で利用することはありません。