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半導体物性、半導体プロセス【固体】 

採用人数 10名程度
具体的な仕事内容 イメージセンサ、光通信用デバイス、フォトIC、マイクロ光デバイス、フォトダイオードなどの製品開発を目的として、デバイス構造や材料の開発・設計、製造プロセスの開発・設計、評価までを一貫して担当します。当社の製品は、X線CTなどの医療分野、光通信に代表される情報分野、そして車、DVD、テレビなどの身近な製品に使われており、これらの光技術を支えるキーコンポーネント“光半導体素子”の開発の仕事です。開発にあたっては、あなたの意思、アイデアを尊重して進めます。
対象学歴・学科 電気電子系、応用物理系、化学系(半導体材料系)/学部・修士対象
必要な能力 半導体に関わる学問を学んでいる方、半導体開発に強い興味を持つ方が対象です。
※学んでいる回路の内容については、特に指定はありません。
募集部署 固体事業部(浜松市)

※ 応募に際してご提供頂きました個人情報につきましては採用活動以外の目的で利用することはありません。