溶接 | 直接集光型レーザダイオード(DDL)

レーザ溶接は加熱範囲や熱量の調整が容易なため、さまざまな加工形状が選択でき工程削減に有利な手法です。DDLを用いたレーザ溶接は非接触加熱のため、電気溶接に使用する電極棒などの消耗部材が不要となり、ランニングコストを抑えることができます。また、磁気による影響がなく安定した溶接条件を保つことができます。

DDLを用いたレーザ溶接のメリット

溶接の高品質化

  • 矩形の集光ビームパターンによる熱伝導溶接のため、スパッタや欠陥が少ない
  • 突合せ溶接・重ね溶接において、材料同士の強い溶接が可能
  • 広い接合面積により、溶接強度が確保が可能

集光ビームパターンおよびプロファイル例

・DDL(トップハット形状)

・ファイバ出力型レーザ(ガウシアン形状)

l_ddl_es3_xx

l_ddl_es4_xx

溶接時の入熱イメージ図

・DDL(熱伝導型) 

・ファイバ出力型レーザ(キーホール型)

l_ddl_ill4_jp

l_ddl_ill5_jp

熱伝導型とキーホール型の比較

  熱伝導型 キーホール型(深溶け込み型)
主なレーザ DDL CO2レーザ、ファイバレーザ、 ファイバ出力型レーザなど
スパッタ 少ない 多い
ビード幅 大きい 小さい
ブローホール 少ない 多い
隙間許容範囲 大きい 小さい
アルミ溶接
得意な溶接 幅の広いビードが求められる溶接や薄板の溶接 溶け込みの深い溶接

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