ステルスダイシング技術 ステルスダイシング技術

技術資料 | ステルスダイシング™技術

ステルスダイシング™技術は、レーザを用いた全く新しい概念のレーザダイシング技術です。「完全ドライプロセス」「切削ロスゼロ」「チッピングレス」「高い抗折強度」などの特長により、MEMSデバイスやメモリデバイスなど、適応デバイスは拡大しています。

原理・特長や最新の技術動向を掲載した技術資料
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本資料では、従来のダイシング技術が抱える問題を整理した上で、ステルスダイシング技術の原理・特長・最新の技術動向・加工プロセス・環境貢献度などを紹介していますので、お気軽にお申し込みください。

掲載内容

●原理

●特長

 ○従来技術との違い

 ○ストリートリダクションの効果

 ○異形ダイシングへの対応

 ○デバイスへの熱影響

●技術紹介

 ○ステルスダイシング専用光学系 LBA(Laser Beam Adjuster)

 ○第3世代ステルスダイシングエンジンシステム(3G-SDE)

●加工プロセス

●加工事例

●環境貢献

●アライアンスパートナー

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