半導体のナノレベルな表面欠陥を瞬時に検出可能

QPM光学モジュール C16999シリーズ

  • 浜松ホトニクス株式会社 レーザ事業推進部

半導体市場において、デバイスの積層化や微細化が進んでおり、検査工程におけるより微細な異物・欠陥の検出が求められています。

この度、通常の明視野観察では見えない、ウェーハ表面に存在する微小な異物や欠陥の高速測定が実現可能なQPM光学モジュールの販売を開始しました。本製品は、当社独自の干渉イメージング技術を応用することで、対物レンズの倍率に関係なく滑らかな表面形状を、0.5 nm以下の垂直分解能で高速に測定することを実現しています。また、装置組み込みに特化した小型軽量設計なため、インライン対応も可能です。

特長

  • 小型軽量
  • インライン対応(装置組込用)
  • 高速測定(高リアルタイム性)
  • トータルコスト低減

応用例

半導体検査

  • 半導体表面の異物・欠陥検出
  • 微小パーティクル検出
  • ナノスケールのバンプ検出

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