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測定例 | X線TDIカメラ
はんだバックフィレットの検査
プリント基板部品のバックフィレット部のはんだに不良がある場合、少しの振動ではんだ付けが剥がれ、接触不良を起こしてしまいます。バックフィレット部の観察には、X線透過観察を行ってきましたがオフラインでしか検査できませんでした。
X線TDIカメラでは、高速で高感度なプロファイルデータを取得できますので、プロファイルデータにしきい値を設定することにより不良箇所を検出し、インラインでのバックフィレット検査を可能にしました。プロファイルデータは、ソフトウエアを用いて輝度レベルを3D表示することも可能です。
リチウムイオン電池の内部形状検査
二次元センサを用いた内部検査では、X線源の中心以外の画像が歪んで撮像されてしまい、正確な寸法計測を行うことができません。また長い寸法のサンプルを撮像する場合は、撮影したい部位をX線源の中心に配置する必要があり、ワークをそのたびに持ちかえて設置させる必要があります。
X線TDIカメラを利用した検査は、ラインセンサ方式なので搬送方向に対して歪みのない画像を得ることができ、これにより長いワークに対して持ちかえることなく、ラインを止めずに全体像の検査を行うことが可能になります。
BGA（Ball Grid Array)のボイド検査
X線TDIカメラによる検査では、X線照射エリアを扇型の狭いエリアに絞り込み、その中を高速に移動させるだけで検査が可能です。また、S/Nが優れているため低線量でも十分にボイドの有無を判別する検査を行うことができます。さらに、X線の照射域を狭めることで、検査装置から漏れ出る線量を低減させることができ、装置自体の簡素化にも貢献します。
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