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X線TDIカメラ

測定例 | X線TDIカメラ

 

積層型LiBの電極間距離検査

X線TDIカメラ 撮像例

サンプル:積層型LiB
検出器:C12300-322
管電圧:100 kV
倍率:10倍

C12300シリーズは、搬送方向に歪みのない画像取得が可能であるため、積層型LiBを積層方向にスキャンすることで、電極位置を精度良く検査することが可能です。マイクロフォーカスX線源と組み合わせることで、高精細かつ高速な検査を実現します。

円筒型LiBの電極間距離検査

X線TDIカメラ 撮像例

サンプル:円筒型LiB
検出器:C12300-121
管電圧:100 kV
倍率:5倍

C12300-121は、最大50 kHzのスピードで画像取得が可能なモデルです。多数の検査対象が連続的に搬送される円筒型LiBの高速検査に適しています。

厚みのある巻回型LiBの電極間距離検査

X線TDIカメラ 撮像例

サンプル:巻回型LiB(厚み100 mm)
検出器:C12300-323
管電圧:180 kV
倍率:4倍

C12300-323は、最大180 kVの管電圧を用いた撮影に対応可能なモデルです。透過に高いエネルギーが必要な、厚みのある巻回型LiBでも、電極位置や電極の層を精密に検査することができます。

正極シートの異物検査

X線TDIカメラ 撮像例

サンプル:正極シート
検出器:C12300-461B
管電圧:40 kV
倍率:10倍

C12300-461Bは、低い管電圧領域で高感度で、かつセンサが千鳥配置のモデルです。薄い対象物上の極小異物を逃さず検出できるため、LiBの正極・負極やセパレータをはじめとするシート材料の検査に適しています。

はんだ内ボイド検査

X線TDIカメラ 撮像例

サンプル:運転支援システムカメラユニット基板
検出器:C12300-322
管電圧:130 kV
倍率:5倍

C12300シリーズは、双方向スキャンを利用することで電子部品の実装されたPCBを効率的に全面スキャンすることができ、はんだ内のボイドを高精細に検査することが可能です。

ワイヤボンディング検査

X線TDIカメラ 撮像例

サンプル:エンジンコントロールユニット基板
検出器:C12300-323
管電圧:180 kV
倍率:5倍

C12300-323は、最大180 kVの管電圧に対応可能なモデルです。ヒートシンク等の金属部品を透過して、PCBのワイヤボンディングの不良を検査することができます。

魚の残骨検査

X線TDIカメラ 撮像例

サンプル:魚の切り身
検出器:C12300-321B
管電圧:50 kV
倍率:1.1倍

C12300シリーズは、1画素48 μmの分解能を有し、魚の切り身の中に残った小骨も高精細に観察することができます。

パッケージの噛み込み検査

X線TDIカメラ 撮像例

サンプル:スナック菓子
検出器:C12300-321B
管電圧:30 kV
倍率:1.1倍

C12300-321Bは、低い管電圧領域で高感度なモデルです。コントラストがつきにくい食品パッケージの噛み込みも逃さず検出可能です。

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