レーザによるはんだ付けのメリット

  • 局所を高速加熱することで、対象以外への熱影響を極限まで抑えることが可能
  • 安定した工程が構築しやすく、歩留まり向上に貢献
  • 非接触でのはんだ付けを実現。摩耗が無く、生産ラインの自動化が容易
  • 省人化によるコスト削減が可能
  • 局所の加熱エネルギーのみで対応可能なため、省エネルギー化を実現

アプリケーション例

微細化された電子部品

  • スマートフォンなどの高機能電子部品

熱容量の大きい部品

  • 大型モータ部品
  • 家電電子部品

パッケージング

  • ガラス/セラミックを使ったパッケージング
  • LED

仕様

項目 仕様
L16470-111 L16470-241
主レーザ光
(最大電流設定時)
光出力 9 W (min.) ≧30 W
発振形式 連続(CW)
ピーク発振波長 915 nm ± 20 nm 940 nm ± 20 nm
ガイド光
(最大電流設定時)
光出力 < 0.001 W
ピーク発振波長 650 nm ± 50 nm
外径寸法図(突起物を除く) 約280 mm × 約170mm × 約300 mm
約360 mm × 約230mm × 約360 mm  
質量 8 kg 17 kg
ファイバ長 約5 m(光源内部を除く長さ : 約4.5 m)
スポット径 ⌀0.2 mm、⌀0.8 mm

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