FAQ | Siフォトダイオード

フォトダイオードの応答速度を決める要因について教えてください。

フォトダイオードの応答速度は、CR時定数、キャリアの拡散時間・空乏層内走行時間などによって決まります。長波長光は、短波長光に比べキャリアの拡散時間が長くなるため、応答は遅くなります。なお応答速度を向上させるためには、以下のような方法があります。

1. 低い端子間容量のフォトダイオードを選定する
2. 負荷抵抗を小さくする
3. 逆電圧を印加して端子間容量を下げる (ただし、逆電圧による暗電流の増加に注意してください)

受光部外でも受光感度はありますか?

受光部外 (素子間ギャップなど)にも受光感度はあります。その感度は有効受光部の感度とは一致していません。

受光部外に光が入射した場合の影響を教えてください。

受光部外にも感度をもつため、ノイズ信号の発生や応答遅延の原因となります。その対策としては、受光部以外に光を入れないようにスポット光を入射させるか、受光部外を遮光するなどの方法があります。なお、チップ上にて受光部外をAL遮光膜や黒遮光膜を施すことで、この問題を解決することもできます。

フォトダイオードの直列抵抗 (Rs)の値を教えてください。

数Ω程度です。

フォトダイオードの並列抵抗 (Rsh)について教えてください。

当社製フォトダイオードの並列抵抗は、10 mV印加時の暗電流 (ID)から、以下の式により求められます。


Rsh [Ω]=0.01 [V]/ID [A]

分光感度の温度特性について教えてください。

最大感度波長より短波長の領域では、分光感度の温度特性はほとんどゼロです。ただし、最大感度波長より長波長の領域では、プラスの温度係数をもっています。

応答速度と入射波長の関係について教えてください。

Siフォトダイオードの応答速度を決定する要因の1つに「キャリアの拡散速度」があります。Siフォトダイオードの深部にまで入り込む長波長光ではキャリアの拡散速度の影響が顕著となり応答速度が遅くなりますが、短波長光ではキャリアの拡散速度の影響を受けにくくなります。

硼珪酸ガラスの光の屈折率を教えてください。

屈折率 n=1.51です。

プラスチックパッケージの光の屈折率を教えてください。

屈折率 n=1.53です。

セラミックパッケージのエポキシ樹脂の光の屈折率を教えてください。

屈折率 n=1.53です。

セラミックパッケージのシリコーン樹脂の光の屈折率を教えてください。

屈折率 n=1.41です。

 

受光素子のはんだ付け後の洗浄はどのような方法がよいですか?

受光素子の封止 (窓材接着、樹脂充填)に樹脂を多用しているため、溶剤洗浄によって樹脂膨潤や樹脂溶解を起こしたり、パッケージ内に溶剤が浸入する可能性があります。そのため、はんだ付け後の洗浄工程が不要な無洗浄はんだの使用を推奨します。

鉛フリーはんだ付けに対応した製品はありますか?

鉛フリーはんだ付けに対応した製品を用意しています。はんだ付け方法は、製品ごとで異なります。お近くの営業所にお問い合わせください。

受光窓を拭く場合の注意点を教えてください。

受光窓のガラスや封止樹脂は、容易にキズが付きます。エタノールを染み込ませた綿棒で、軽く拭き取ってください。なお、同じ綿棒を繰り返し使うと、綿棒に付着したゴミでキズを発生させることがあります。

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