Siフォトダイオードアレイ

S12859-324

X線非破壊検査用の裏面入射型フォトダイオードアレイ (素子間ピッチ: 1.17 mm)

裏面入射型構造を採用したX線非破壊検査用の16素子Siフォトダイオードアレイです。当社従来品 (S11212シリーズ: 1.575 mmピッチ)を1.17 mmピッチに変更した製品です。裏面入射型フォトダイオードアレイは、入射面側にボンディングワイヤと受光部がないため取り扱いが容易で、ワイヤへのダメージを気にすることなくシンチレータを実装することができます。


■特長
・素子サイズ: 0.77 (W) × 2.5 (H) mm/1素子
・素子間ピッチ: 1.17 mm × 16素子
・19.0 (W) × 18.0 (H) mmの基板に実装
・複数配列により長尺化が可能
・デュアルエナジーイメージングに対応 (上下2層に組み合わせて使用)

素子サイズ (1素子あたり) 0.77 × 2.5 mm
素子数 16
パッケージ ガラスエポキシ
パッケージカテゴリ シンチレータ付
シンチレータタイプ GOSセラミック
冷却 非冷却
暗電流 max. 30 pA
上昇時間 typ. 6.5 μs
端子間容量 typ. 30 pF
測定条件 Ta=25 ℃, 1素子あたり

外形寸法図 (単位: mm)

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