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加工分野 | 固体レーザ・ファイバレーザ

ITO膜の除去

フラットパネルディスプレイの製造に欠かせないITO膜(透明電導膜)付きのガラス基板に対し、ドライエッチング法でITO膜の除去を行います。従来の薬液を使うウェットエッチング法に比べ、薬液の廃液処理などが不要になるため、環境負荷の低減が可能です。

パルス固体レーザ L15776-01/-02/-03

パルスファイバレーザ L15187

  • パルス幅・繰り返し周波数を任意に設定できるため、基板にダメージを与えない加工が可能です。

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MOIL® 超短パルス固体レーザ L15900-01

  • 熱負荷の少ないレーザ加工が可能です。

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トリミング加工

レーザアブレーションにより、ガラス基板またはウェーハ上の回路パターンを切除します。回路パターンなどを切除することで、チップ1つ1つの抵抗値を調整することができ、製品の性能向上に貢献することができます。

MOIL® 超短パルス固体レーザ L15900-01

  • 熱負荷の少ないレーザ加工が可能です。

MOIL® 超短パルス固体レーザ L15900-01の詳細はこちら

パルス固体レーザ L11564-03

  • 1342 nmのレーザを照射することにより、Siウェーハ越しの加工が可能です。

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加工例(ガラス基板の裏面に形成されたAl膜の切除)

リフトオフ

ガラスや結晶基板から、マイクロLED等の半導体素子を剥離させる加工です。 パルス固体レーザを使用することで、エキシマレーザに比べ、設備の小型化、ランニングコストの低減が可能です。

パルス固体レーザ L15776-01

  • 266 nmの紫外レーザを照射することで、対象周辺への熱影響を抑えることができます。一般的な紫外レーザに比べ、立ち上がりの出力安定性が高く、より均一なリフトオフができます。

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リペア

検査工程で見つかった不良個所(発光不良や配線不良)を修正する加工です。 短パルスレーザを使用することで、周辺への熱影響を最小限に抑えた正確なリペアが可能になり、良品率の向上に貢献します。 リペア対象に応じた波長、パルス幅を選択できます。

パルス固体レーザ L15776-01/-02/-03

  • 材質に合わせた最適な波長(266 nm、532 nm、1064 nm)の選択ができるため、周辺部品への熱影響を抑えた均一なリペアが可能です。

パルス固体レーザ L15776-01(波長:266 nm)の詳細はこちら
パルス固体レーザ L15776-02(波長:532 nm)の詳細はこちら
パルス固体レーザ L15776-03(波長:1064 nm)の詳細はこちら

MOIL® 超短パルス固体レーザ L15900-01の詳細はこちら

  • 515 nm、1030 nmのレーザを照射することで、周辺部品への熱影響を抑えることができるため、微細なマイクロLEDの不良個所のみを正確に除去することができます。

MOIL® 超短パルス固体レーザ L15900-01の詳細はこちら

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