iPHEMOS-MPX 倒立型エミッション顕微鏡

C10506-07-06

多波長レーザ搭載により、 可視光から近赤外光まで一台で対応可能に。

iPHEMOS-MPXは半導体デバイスの故障に起因する発光・発熱などをとらえて故障箇所を特定する高解像度倒立型エミッション顕微鏡です。

特長

超高感度カメラを2台搭載可能

発光解析と発熱解析の異なる検出波長域をカバーすることで、サンプルや不良モードに合わせた解析技術を選択できます。

OBIRCH、DALS、EOP、レーザマーカ用の光源を 最大7個まで搭載可能

高感度マクロレンズと、各検出器感度波長に最適な最大10本の対物レンズを搭載可能

先進デバイスに対応した高精度ステージ

光学ステージの可動範囲

X 60 mm
Y 60 mm
Z 20 mm

※使用するプローバおよびサンプルステージとの干渉、NanoLensの追加によりこの値より小さくなることがあります。

基本表示機能

スーパーインポーズ・コントラストエンハンスメント機能

基本表示機能

※ソフトウエアのバージョンやお使いの環境等により、実際の画面とは異なる場合があります。

スーパーインポーズ機能により、高解像度のパターン像に検出した信号像を重ね合わせて表示し、容易に不良箇所を特定することができます。また、コントラストエンハンスメント機能により、低コントラスト像を明確な画像に改善することが可能です。

 

表示機能

  • アノテーション:コメント、矢印、その他の表示を画像上の任意の位置に表示します。
  • スケール表示:画像上にスケール幅を線分で表示します。
  • グリッド表示:画像上に縦横方向に等間隔のグリッド線を表示します。
  • サムネイル表示:サムネイル化した画像を蓄積保存することができ、また元の画像に再生することが可能です。
  • マルチ画面表示:6 画面にパターン像、発光像、スーパーインポーズ像および参照画像を一度に表示できます。

 

LSI テスタとの接続例

LSI テスタとの接続例

半導体デバイスの複雑化に伴って、測定するサンプルの初期化や特定状態の設定において、LSIテスタとの接続の要求が高まっています。専用のプローブカードアダプタをエミッション顕微鏡システムに搭載して、LSI テスタとケーブル接続することにより、発光解析およびIR-OBIRCH解析を行います。

仕様

外形寸法/質量

本体:1654 mm (W) × 1541 mm (H) × 1200 mm (D)*1、約 1100 kg*2

システムラック:880 mm (W) × 1841.5 mm (H) × 715 mm (D)*1、約 300 kg
制御デスク*3:1000 mm (W) × 700 mm (H) × 800 mm (D)、約 39.2 kg (C16216-01 オペレーションデスク) / 1480 mm (W) × 700 mm (H) × 800 mm (D)、約 48.6 kg (C16216-02 オペレーションデスク)

電源 単相 AC200 V ~ AC240 V
消費電力 約 3300 VA
真空源 80 kPa以上
圧縮空気*4 0.5 MPa ~ 0.7 MPa

*1:突起物を除く
*2:プローバ相当を含めた値
*3:オプション
*4:レギュレータは本体付属                 

製品の購入やさらに詳しい情報についてはお問い合わせください。

  • 資料請求
  • 価格
  • 納期
  • カスタマイズ
  • デモ依頼
  • サポート
  • その他

お問い合わせ

お問い合わせ内容によっては、回答にお時間をいただく場合やお答えできない場合がございますので、あらかじめご了承ください。