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TD Imaging | 半導体故障解析装置

TD Imagingとは

TD Imagingはロジック半導体など複雑な構造をもつ半導体の欠陥の特定に適した技術です。内部に金属製のパーツが含まれている半導体の欠陥も、ピンポイントに検出することができます。

特長

特許取得済みレーザースキャン技術

S/Nを38倍向上。浜松ホトニクスはレーザーを用いたThermoReflectanceの特許を所有しており、発熱解析の分野でリードし続けています。

最適な波長選択

670 nmの光源は、1300 nmと比較して、銅やアルミニウムのような金属上でS/Nを4倍向上させます。

高感度

柔軟なスキャン速度、サイズ、統合性を持ち、90秒でデータ取得が可能で、LITよりも高いS/Nを提供します。

特長説明画像

TD ImagingとLITの比較

TD ImagingとLITの比較

TD ImagingとLITを併用したワークフロー構築により解析制度と効率が向上

EFA(Electrical Failure Analysis:電気的故障解析)の工程において、LIT技術で広範囲の信号を検出した後、TD Imaging(ThermoDynamic Imaging)で信号を2 μmに絞り込み、画像処理を行うことでPFA(Physical Failure Analysis:物理的故障解析)の解析精度が高まります。これにより、欠陥箇所の特定精度がより正確になり解析の効率も向上します。

TD ImagingとLITを併用したワークフロー構築により解析制度と効率が向上

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