厚み/膜厚計測装置

用途例・測定例 | 厚み/膜厚計測装置

厚み/膜厚計の用途例

半導体

ウェーハ上膜厚測定

塗布されたフォトレジストの厚みの測定を行います。

分光干渉法を利用した非接触の膜厚計を使用することでIn-situで膜厚管理が可能です。幅広い膜厚測定に適応しており、高輝度・短波長の光源を採用することで極薄膜測定への対応も可能にします。

  • SiO2、SiC膜、Si膜、TiO2 など 金属酸化膜
  • 窒化膜、ウェット状態の膜、レジスト膜
  • シリコン残膜厚、光ディスク、DLC、カーボン

In-situ測定

エッチング前の膜厚の測定を行います。

分光干渉法を利用した非接触の膜厚計を使用することでIn-situで膜厚管理が可能です。幅広い膜厚測定に適応しており、高輝度・短波長の光源を採用することで極薄膜測定への対応も可能にします。

  • SiO2、Si膜など 金属酸化膜

ウェーハ厚み測定

ウェーハ厚を測定してプロセス管理を行います。

薄膜(10 µm)からSiウェーハ(775 µm)まで、幅広い厚み測定を1台で対応します。60 Hzの高速測定の実現により、ウェーハの加工時や回転時などの工程における測定も可能です。

  • SiO2、Si膜、ウェット状態の膜
  • シリコン残膜厚

その他

フィルム

コーティングフィルム、プラスチックフィルム、物体色測定

  • AR膜、PET、コーティング層
  • PE、PMMA
  • 塗布膜、蒸着膜、機能性フィルム
  • Agナノワイヤ、アクリル樹脂、ビデオヘッド

FPD(フラットパネルディスプレイ)

FPDパネルの膜厚 / 色測定

  • セルギャップ、有機EL膜、配向膜、TFT
  • Agナノワイヤ、ガラス基板上のITO、MgO、レジスト膜、ポリイミド
  • FPD用高機能フィルム、カラーフィルム

厚み/膜厚計の測定例

透明電極ITO膜(350 nm)の干渉スペクトル測定例

測定された反射率と理論値の反射率の差の二乗が最も小さくなる膜厚値を求めます。

積分球とは

エタロン(30μm)測定例

積分球とは

図1:エタロンの測定例

積分球とは

図2:図1をフーリエ変換したもの

標準酸化膜(400 nm)測定例

積分球とは

パターン付きウェーハ / 貼り合わせウェーハ / In-situモニタリング例(厚み計測データ)

積分球とは

積分球とは

積分球とは

ウェーハの厚み分布測定例

ウェーハの加工過程において、ウェーハ面内にムラができることも少なくありません。

オプションのマッピングステージを使用することで、厚みの分布測定が可能となり、エッチング・グラインディング特性の面内均一性確認やウェーハ加工後の品質管理にもご活用いただけます。

積分球とは

ウェーハ厚み分布測定例

厚さ70 μm ~ 76 μmの分布を表示

サンプル:8型 シリコンベアウェーハ保護フィルム付/グラインディング処理後

積分球とは

マッピングステージ C8126シリーズ

デモ測定のご案内

浜松ホトニクスでは、厚み/膜厚計測装置を用いたデモ測定を行っております。弊社内のデモルームにて、専門エンジニアと共に、国内外のお客様との共同研究やサンプルをお預かりしての実験、購入前の実機検討などに幅広くご利用いただけます。

また、最適な製品の紹介だけでなく、長年のビジネスで培った経験をもとに、測定のコツやノウハウも含めた最適なソリューションを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。

製品の購入やさらに詳しい情報についてはお問い合わせください。

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