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電子部品/ウェーハにおける非破壊検査

急速にエレクトロニクス化が進む現代では、多種多様な電子部品が生産されています。スマートフォンなどの小型・高性能な電子機器や、ドローンをはじめとするワイヤレス機器においても、性能だけでなく信頼性の確保が求められており、より高精度な検査が求められています。浜松ホトニクスでは、X線源とセンサ・カメラを幅広く取り揃え、高精度な検査を可能にする最適な組み合わせの製品の提案や、最適な検査方法・検査条件を提案する技術サポートなどのソリューションを提供いたします。

電子部品製造と検査の流れ

電子機器の小型・高性能化に伴い、内部のプリント基板には多くの部品が組み込まれ複雑化が進んでいます。信頼性の高い製品を提供するためには、人の手では難しい高精度な検査が必要なため、検査装置による検査の自動化が求められています。電子部品における検査は、大きく自動光学検査(AOI:Automated Optical Inspection)と自動X線検査(AXI:Automated X-ray Inspection)の2つに分けられます。AOIでは、基板の表面など、主に目に見える外観の検査を光学装置にて自動で行います。AXIは、X線装置を使うことで、目では見えないプリント基板内部のはんだ接合部など、内部構造の検査を自動で行います。

自動光学検査と自動X線検査

検査手法と撮像例の紹介

電子部品の検査に使用される検査手法と、それぞれの撮像例を用いた事例を紹介します。

X線検査

X線は透過率が高く、さまざまな対象物の内部を透過して検査が可能です。一方で、X線は放射線被ばくの可能性があるため、それを抑えるために密度の高い鉛や鉄の厚い板で遮蔽する必要があり、装置が大掛かりになったり、コストがかかったりする場合があります。

デバイスの撮像事例

スマートフォン
タブレット
スマートウォッチ
ワイヤレスイヤホン

構成部品の撮像事例

IGBT

スマートウォッチ

ボイド(気泡)を確認。

ECU:Engine Control Unit

クラック(亀裂)とボイド(気泡)を確認。

運転支援システム(回路部)

多数のボイド(気泡)を確認。

BGA

スマートフォン

多数のボイド(気泡)を確認。

運転支援システム(回路部)

BGA内の多数のボイド(気泡)を確認。

ECU:Engine Control Unit

多数のボイド(気泡)を確認。

セラミックコンデンサ

スマートフォン

積層セラミックコンデンサ(0402サイズ)の内部構造を確認。

ワイヤボンディング

ECU:Engine Control Unit

ヒートシンクなどの金属部品を透過して、PCBのワイヤボンディングの不良を確認。

関連製品

近赤外検査

可視光に近い特性を持った近赤外領域の光を使う近赤外検査は、被ばくの懸念なく物質内部を透過して検査が可能です。装置も小さく、比較的安価であるため、導入しやすいというメリットがあります。近赤外の特性から対象物は限定されますが、Siウェーハやデバイスの検査に特に有効です。

Siウェーハ

裏面にあるパターンを検出。

Siウェーハ

貼り合わせウェーハ内のボイド、パターンを検出。

ソーラーパネル

裏面にあるパターンを検出。

関連製品

可視外観検査の関連製品

イメージセンサを使用した可視外観検査では、微細な傷や異物を検出する高精度な外観検査を、高速に実現が可能です。また、比較的安価であるため、導入しやすいというメリットがあります。

その他の業界

試写のご案内

浜松ホトニクスは、試写を通じて非破壊検査における最適なソリューションを提案します。

浜松ホトニクスでは、お客様からの非破壊検査のご要望に対する事前評価として、各種X線源やセンサ、カメラによる試写を行っております。弊社は非破壊検査装置メーカーではないため、特定のメーカーの装置に偏らず最適な光源、検出器などの面からデバイス・装置の選定をお手伝いいたします。

また、最適なデバイスの紹介だけでなく、長年のビジネスで培った経験をもとに、撮影のコツやノウハウも含めた最適なソリューションを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。

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