ダイボンディング

チップを基板上にマウントする工程です。

局所はんだ付け

レーザによりはんだ付けを行います。

非接触での局所的な加熱が可能なため、微細化されたデバイスや熱容量が高いデバイスなどへの応用が期待されます。

関連製品

外部からの制御信号により容易に制御可能な信頼性の高いスポットレーザ光源です。加熱に求められる赤外域の波長を有しています。

アライメント

ピックアップとマウントにおける位置調整を行います。

半導体デバイスの・小型化・微細化・高集積化に伴い、僅かなズレも不良発生やスループット低下に繋がるため、高速かつ高精度な位置調整が必要です。

関連製品

近赤外域に感度を有するカメラです。内部を透過撮影することで欠陥やボイド検査を可能にします。

近赤外域に感度を有するカメラです。内部を透過撮影することで欠陥やボイド検査を可能にします。

デバイス欠陥検査

チップの不良の原因となる内部欠陥の検査を行います。

非破壊・非接触での微細な欠陥の検査を可能にします。

関連製品

近赤外域に感度を有するカメラです。内部を透過撮影することで欠陥やボイド検査を可能にします。

チップ貼り合わせ・位置合わせ

デバイスの積層箇所の位置合わせを行います。

3Dパッケージのようなデバイス同士の積層やウェーハ上へのマウントなどの要求に対して、積層時の電極ズレがなく確実に積層するために高速かつ高精度での位置情報の取得が必要です。

関連製品

近赤外域に感度を有するカメラです。内部を透過撮影することで欠陥やボイド検査を可能にします。

近赤外域に感度を有するカメラです。内部を透過撮影することで欠陥やボイド検査を可能にします。

アライメント

デバイスの積層箇所の位置合わせを行います。

狭ピッチ化と積層に伴う高精度実装に対する要求が高まるなかで、高速かつ高精度でのチップの位置情報と吸着姿勢情報の取得が必要です。

関連製品

S11108,S11638,etc

縦長画素 (14 × 200 μm)の受光部を採用した高感度CMOSリニアイメージセンサです。紫外域から近赤外域で高感度を実現しています。

LED

電気エネルギーを光エネルギーに変換する半導体素子です。主に受光素子と組み合わせて使用します。赤色から赤外の波長のさまざまなパッケージのLEDを用意しています。

チップ状態チェック

表面異物や内部欠陥の検査を行います。

表面異物検査用可視光デバイスや内部観察用近赤外カメラにより、マウントやチップ積層における微小異物や微細欠陥の検査を可能にします。

関連製品

近赤外域に高い感度をもつAPS型CMOSエリアイメージセンサです。画素フォーマットは、SXGA (1280 × 1024画素)で、最大146 frames/sでの撮像が可能です。

高速撮像時などの低照度下においても十分な明るさの画像が得られるTDI-CCDです。TDI動作により、移動する対象物を積分露光することで、飛躍的に高い感度を得ることができます。

近赤外に感度を有するカメラです。内部を透過撮影することで欠陥やボイド検査が可能です。

重水素(D2)の放電を利用したランプで、400 nm以下の紫外域に強い発光スペクトルを持ちます。他の光源の追随を許さない高安定を特長とした光源です。

輝度・色温度が高く、紫外域から赤外域にわたって連続スペクトルを放射するため、分光光度計など各種測光用光源として極めて理想的なランプです。高性能陰極の採用により従来ランプの問題点を解決し、精密測光用ランプとして幅広く使用されています。

瞬間的な高いピーク出力を有するパルス点灯光源です。紫外域から赤外域までの連続スペクトルにより、分析からイメージングまで幅広い用途で使用されています。

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