製品検査

電気的特性検査や外観検査などの最終検査を行う工程です。

異物・欠陥検査

デバイスの不良の原因となる内部欠陥の検査を行います。

非破壊・非接触でのクラックやボイドなどの微細欠陥の検査を可能にします。

関連製品

X線非破壊検査用の微小焦点X線源です。微小焦点により透視画像のボケを抑え、鮮明な拡大画像を可能にします。X線源本体と電源が一体構造となっており、高電圧ケーブルフリーとなっています。

X線非破壊検査用のX線1次元カメラです。搬送される被検査物の内部をX線で撮像します。高速撮像が可能で全数検査にも対応します。

CCDの特殊な読み出し方式であるTDI(Time Delay Integration)を採用したカメラです。高速かつ高感度を両立したことにより、搬送される被検査物の移動に合わせて画像を積算して鮮明な撮像を可能にします。

故障解析

デバイスの不良箇所を特定します。

微弱な光や熱から不良箇所を特定して、物理解析結果を設計にフィードバックすることにより、不良の発生を抑制して歩留まりを向上させます。

関連製品

半導体デバイス内部の故障に起因する微弱な発光・発熱などをとらえて故障箇所を特定する高解像度エミッション顕微鏡です。

製品の購入やさらに詳しい情報についてはお問い合わせください。

  • 資料請求
  • 価格
  • 納期
  • カスタマイズ
  • サポート
  • その他

お問い合わせ

お問い合わせ内容によっては、回答にお時間をいただく場合やお答えできない場合がございますので、あらかじめご了承ください。